5月31日，韩国媒体《每日经济》发表文章称，中国代表科技大型公司小米开发的手机芯片由台积电代工的背景备受关注。

小米在此次芯片生产过程中使用台积电的3纳米先进工艺，分析认为，小米自主研发的手机SoC“玄戒O1”之所以没有采用中国**晶圆代工厂、华为关键合作伙伴中芯国际的制程，是因为小米不像华为那样被列入美国商务部的制裁名单。

如果被列入美国商务部的制裁名单，将无法在未经美国政府许可的情况下交易先进技术或使用美国技术的产品。

对此，路透社解释说，根据美国出口管制措施，台积电被禁止为中国客户生产7纳米以下先进工艺的AI芯片，但移动芯片不受该规定的约束。

此次芯片下线意味着小米已经掌握了采用3纳米设计手机芯片的能力，小米的技术似乎已经达到了联发科的水平。

也有分析认为，这证明小米有开发能力但缺乏制造能力，中国半导体产业仍然依赖台积电的制造能力。

3纳米工艺不是一个简单的技术问题，而是一个集材料、设备和生产工艺于一体的任务，目前，全球能够可靠量产3纳米芯片的公司只有台积电和三星电子。

小米是全球第三大智能手机制造商，同时也生产家用电器和电动汽车。随着中国智能手机市场竞争加剧，小米似乎已加大了移动芯片的研发力度。

小米于2017年研发出“28纳米澎湃S1”手机芯片，并搭载于旗下智能手机5C上，但因成本问题于2019年停止该手机芯片研发，并于2021年恢复手机芯片研发。